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德中directlaser u5 激光多功能微加工设备

产品详情

德中DirectLaser U5 激光多功能微加工设备
产品特点
一、*控制激光参数
二、突破传统加工局限，精密钻微孔、盲孔，轻松实现高密度互连
三、充分发挥激光优势，加工特种材料，LTCC切割，高质量切割陶瓷

四、极尽现代科技之妙，TCO/ITO成型，显示屏银浆光蚀，微米级完美

 

 

技术参数

 

激光波长

355nm

重复定位精度

≤ ± 2μm

振镜分辨率

1 μm

X/Y轴移动分辨率

≤ 0.5μm

加工面积

520mm x 500mm

接收数据格式

Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++, DXF

设备平台

花岗岩机台，桥式结构

设备尺寸(W x H x D)

1,560mm x 1,250mm x 1,915mm

设备重量

约1,500kg

 

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