您当前的位置：首页
>> 产品中心
>> LTCC工艺流程各环节设备
>> 德中钻孔切割系统
德中directlaser m5 陶瓷基板激光精密钻孔切割系统
全自动激光打孔系统，适用于陶瓷材料打孔、切割、划片。M5激光切割、打孔精度高，无侧蚀造成的精度问题，尺寸及形状一致性好。而且环境友好，工艺灵活，容易集成为全自动化连续生产模式。针对陶瓷材料打孔、切割工艺简单、可靠，因此将成为未来的主要精、微加工工艺手段。配合模具的折弯，可以成为*的工艺路线。
|
技术参数 |
DirectLaser M5 |
|
适用材料 |
陶瓷 |
|
激光峰值功率 |
1500W |
|
激光波长 |
1070nm |
|
重复定位精度 |
≤±2μm |
|
*加工范围 |
400mm x 400mm |
|
电源 |
380VAC/50Hz,约3kW |
|
设备尺寸（W x H x D） |
1,400 x 1,250 x 1,550mm |
|
重量 |
1,200kg |
