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ilx-2000
概要：
可自动以在线方式用X射线进行贴装基板焊锡部位检查的检查设备。高密度组装的基板因为焊锡部位都在部件底部（FACE DOWN），所以从外观无法检查。X射线检查设备运用X射线的穿透原理，
针对部件与基板之间的焊锡部位做检查。贴装基板BGA/CSP的焊锡部位。QFN/SOP等的焊锡部位在在零件底部的部件的检查*遹宜。
关于X射线立体方式：
运用X射线穿透原理时，因为基板背面贴装的部件也会—起照出来，正面和背面的部件会重迭，而无法做正确的检查。X射线立体方式式能够将正面、背面分开检查的划时代检查设备。
特征：
1.运用X射线立体方式可进行BGA等底面的焊锡部位的检查
2.可以不受到双面贴装基板背面的影响进行检查
3.运用X射线立体方式可使用3D的CT断层扫描检查
4.能够对应小型基板（5O×5Omm）到L Size（51O×46Omm）
5.安全设计，不需要具备X射线操作资格，可省空间进行在线检查
