表面测量系统leica dcm8
产品详情
表面测量系统Leica DCM8 在工业和研究中，高精度表面分析发挥着至关重要的作用，它可以帮助确保材料和组件实现*性能，但同时也面临着诸多挑战：表面结构错综复杂，高倾斜度区域要求横向分辨率达到数微米，而关键性微观峰谷要求垂直分析达到亚纳米级。虽然共聚焦显微技术可以提供高横向分辨率，但要实现亚纳米级垂直分辨率，则需要干涉测量技术。
因此，我们将这两种测量技术相结合，推出了多功能超高速 3D 表面测量系统Leica DCM8 — 为您的所有测量观察任务提供一站式解决方案。
功能多样，*性高 — 满足您独特的表面测量需求
•通过高清(HD) 共聚焦显微技术实现*横向分辨率、斜率求解和成像
•通过高清干涉测量技术实现高达 0.1 nm 的*纵向分辨率
•通过明场和暗场显微镜方便地实现图像摄取
•四盏RGB 高清彩色成像LED，应用范围更广
•可使用三种方法测量厚薄不同的薄膜
•配置和物镜适用于您的样品
快速、简单、耐用 —
省时省力，节省资金，实现*结果
•无需准备样品或切换仪器
•数字高清共聚焦扫描快速、可靠
•通过大视场和形貌拼接快速摄取大表面
•直观的 2D 和 3D 软件，适用于数据采集和分析
