次世代高分解能

产品详情

说明

对应电路板

封装基板Module基板、陶瓷基板Metal基板等

 

 

对应板子尺寸

3.3µm/pixel: 52mm×52mm (可延长至100x100mm) 5µm/pixel: 80mm×80mm (可延长至150x150mm) 8µm/pixel: 130mm×130mm (可延长至250x250mm) 15µm/pixel: 240mm×240mm (可延长至290x290mm)

t= 0.4mm~4.0mm(附有自动调节相机焦距的升降功能)

光学分辨率 *

3.3µm/pixel, 5µm/pixel, 8µm~15µm/pixel

检验项目

刮痕、缺印、打痕、异物、断絡、缺损、图形异常、干膜残留、成型不良、断线、残铜等

 

处理能力

单次扫描:約25秒/面~约60秒/面 (1次扫描+検査+NG保存) 双次扫描:約60秒/面~约120秒/面(2次扫描+検査+NG保存)

电路板传送方法

通过直角挡边以及、磁石固定和、治具进行固定。

照相机

彩色黑白一体高速切换 高性能线性感应照相机(16,000pixels)

镜头

M72 Mount Lens (包含镜筒的情况)

照明器具

高速切换式高輝度LED照明(彩色+白色)

登记制定

鼠标和键盘操作

检验

按钮操作(检查开始,停检查,原点复归,紧急停止)

外形尺寸/重量

宽度1480(无台桌式900)mm×深度1,150mm×高度1,680mm (不含突起部分) 约200kg

电源

AC100V±10 , 50/60Hz, 20A

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