次世代高分解能
说明 |
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对应电路板 |
封装基板・Module基板、陶瓷基板・Metal基板等 |
对应板子尺寸 |
3.3µm/pixel: 52mm×52mm (可延长至100x100mm) 5µm/pixel: 80mm×80mm (可延长至150x150mm) 8µm/pixel: 130mm×130mm (可延长至250x250mm) 15µm/pixel: 240mm×240mm (可延长至290x290mm) t= 0.4mm~4.0mm(附有自动调节相机焦距的升降功能) |
光学分辨率 * |
3.3µm/pixel, 5µm/pixel, 8µm~15µm/pixel |
检验项目 |
刮痕、缺印、打痕、异物、断絡、缺损、图形异常、干膜残留、成型不良、断线、残铜等 |
处理能力 |
单次扫描:約25秒/面~约60秒/面 (1次扫描+検査+NG保存) 双次扫描:約60秒/面~约120秒/面(2次扫描+検査+NG保存) |
电路板传送方法 |
通过直角挡边以及、磁石固定和、治具进行固定。 |
照相机 |
彩色・黑白一体高速切换 高性能线性感应照相机(16,000pixels) |
镜头 |
M72 Mount Lens (包含镜筒的情况) |
照明器具 |
高速切换式高輝度LED照明(彩色+白色) |
登记・制定 |
鼠标和键盘操作 |
检验 |
按钮操作(检查开始,停检查,原点复归,紧急停止) |
外形尺寸/重量 |
宽度1480(无台桌式900)mm×深度1,150mm×高度1,680mm (不含突起部分) 约200kg |
电源 |
AC100V±10 , 50/60Hz, 20A |